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2024年度工商银行工银科技春季校园招聘公告

2024-03-11   阅读量:102

工银科技有限公司是中国工商银行股份有限公司控股的全资子公司,于2019年5月8日挂牌开业,是中国银行业在雄安新区设置的首家科技公司,是工商银行一部、三中心、一公司、一研究院金融科技战略体系的重要组成部分。

 

工银科技致力于通过工商银行三十余年的金融科技积累,以及公司市场化、专业化的科技创新力量,在数字化时代为客户重新定义价值创造,开创价值成长的新空间。

 

一、招聘机构

中国工商银行工银科技有限公司

 

二、招聘范围

面向境内、境外高校毕业生,毕业时间为2023年1月至2024年7月。

 

三、招聘岗位(14人)

()科技菁英-产品运营

()科技菁英-后端研发

()科技菁英-算法研究

 

四、工作地点

北京市通州区

 

五、招聘条件

各岗位招聘条件详见招聘职位。

 

六、招聘程序

()报名。请登陆中国工商银行人才招聘官网(网址https://job.icbc.com.cn)或关注微信公众号中国工商银行人才招聘,搜索工银科技进行报名。

()资格审查与甄选。将根据招聘条件对应聘者进行资格审查,并根据岗位需求及报名情况等,甄选确定入围笔试人员。

()笔试。本次春招笔试时间初定为4月下旬,具体考试时间和方式将在报名结束后另行通知。

()面试。具体安排另行通知。

()体检及录用等后续工作。

 

七、注意事项

()招聘程序中各环节成绩对本次招聘有效。

()招聘期间,我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系,请保持通信畅通。

()应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符,我行有权取消其应聘资格,解除相关协议约定。

()我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构,从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料,从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。

()了解更多招聘讯息及相关动态,敬请关注中国工商银行人才招聘微信公众号。

()中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。

联系方式

联系机构:工银科技

电子邮箱:zhaopin@tech.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)

联系电话:010-58270457

工银科技2024年度春季校园招聘岗位参考表.xlsx




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