2024年度工商银行数字普惠中心春季校园招聘公告

中国工商银行数字普惠中心(以下简称中心)是总行部门管理中心，专注于面向小微企业提供经营性线上融资产品的设计、研发与运营，深化数字科技应用，优化信贷产品体验，锻造“精准、流畅、聪明”的服务品质，更好地服务小微企业主、个体工商户、农业种养殖户等经营主体，拥有一支高学历、强专业、年轻化的人才队伍。

一、招聘机构

中国工商银行数字普惠中心

二、招聘范围

面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2023年1月至2024年7月。

三、招聘岗位(18人)

(一)科技菁英计划

岗位：模型研发岗。

(二)专业英才计划

岗位：信贷产品岗、数字运营岗、综合管理岗。

四、工作地点

北京市。

五、招聘条件

各岗位招聘条件详见招聘职位。

六、注意事项

(一)本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。

(二)招聘程序中各环节成绩对本次招聘有效。

(三)招聘期间，我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。

(四)应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。

(五)我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构，从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料，从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。

(六)了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。

(七)中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。

联系方式

联系机构：数字普惠中心

电子邮箱：szphzxzp@szph.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)

联系电话：010-66104053

联系机构：数字普惠中心

电子邮箱：szphzxzp@szph.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)

联系电话：0571-86008215

附件：中国工商银行数字普惠中心2024年度春季校园招聘岗位招聘条件.xlsx

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